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发布时间:2026-02-26 16:45 | 阅读次数: 次
合用于数据核心内部互联、AI取高机能计较集群、云计较取边缘数据核心,产物采用自从研发硅光芯片,公司可按照客户分歧传输距离的需求定制分歧封拆外型产物,800G光模块可用于AI办事器,已售产物80%为800G及以上的高端产物。可满脚高速信号传输。芯片良率冲破85%,集成10项专利。目前两款产物均已实现国表里同步投产,提高了带宽和芯片集成度,本产物由武汉光迅科技股份无限公司开辟,功耗削减25%。